智能卡的制造工作
發(fā)布時間：1970-01-01
智能卡制造的過程可分為四個主要階段：
第一階段：智能卡模塊生產(chǎn)
智能卡芯片供應(yīng)商。智能卡模塊生產(chǎn)：硅片制造：為智能卡供電的微控制器（MCU）在半導(dǎo)體制造工廠中生產(chǎn)。智能卡芯片主要使用光刻工藝大量生產(chǎn)，其中數(shù)百個芯片填充單個硅晶片。當(dāng)使用基于ROM的智能卡芯片時，卡操作系統(tǒng)以及某些應(yīng)用程序永久地“燒”到硅晶片的每個單個芯片中。這種生產(chǎn)過程產(chǎn)生大量的芯片，它們之間完全相同。晶圓經(jīng)過一系列質(zhì)量控制檢查，顯示異常的芯片被單獨標(biāo)記。
第二階段:關(guān)于晶圓初始化：該可選步驟允許在芯片仍在硅晶片上時激活和預(yù)先個性化芯片。晶圓初始化的典型活動包括：關(guān)鍵多元化,卡操作系統(tǒng)初始化,卡操作系統(tǒng)預(yù)個性化，申請加載，應(yīng)用初始化晶圓上初始化是硅芯片制造商提供的服務(wù)，可以減少卡個性化時間。
第三階段：硅片切割。晶片切割工藝通過機械鋸切或激光切割將芯片與晶片分離。在切割之前，將每個晶片附著在薄膠帶的頂部以避免切屑在切割過程中移動。當(dāng)芯片與晶片分離時，它們被稱為管芯。晶圓切割工藝：
第四階段微連接器（生產(chǎn)材料）：智能卡的接觸墊在工業(yè)上稱為“微型連接器”。可根據(jù)客戶設(shè)計進(jìn)行定制，并使用電鍍工藝對貴金屬，半貴金屬（如金，銀或鈀）進(jìn)行電鍍。
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