智能卡的制作

發(fā)布時間：1970-01-01

智能卡制造工藝是怎樣的呢，想要更多了解的相關(guān)專業(yè)人士，可以多深入的認識。
有許多不同的過程和生產(chǎn)技術(shù)用于生產(chǎn)智能卡。處理步驟的順序也純粹表示為 - 不同的處理 - 有時導(dǎo)致制造步驟的不同序列。為清楚起見，省略了數(shù)據(jù)管理和處理以及生產(chǎn)步驟。對于不同的智能卡公司/局，智能卡行業(yè)中被認為是商業(yè)秘密或機密的過程，技術(shù)，特征也被省略。流程和程序因公司而異。為智能卡供電的微控制器（MCU）在半導(dǎo)體制造工廠中生產(chǎn)，其中制造許多不同種類的集成電路。智能卡芯片主要使用光刻工藝大量生產(chǎn)，其中數(shù)百個芯片填充單個硅晶片。當使用基于ROM的智能卡芯片時，卡操作系統(tǒng)以及某些應(yīng)用程序永久地“燒”到硅晶片的每個單個芯片中。這種生產(chǎn)過程產(chǎn)生大量的芯片，它們之間完全相同。晶圓經(jīng)過一系列質(zhì)量控制檢查，顯示異常的芯片被單獨標記。晶圓上初始化是硅芯片制造商提供的服務(wù)，可以減少卡個性化時間。
硅片切割。晶片切割工藝通過機械鋸切或激光切割將芯片與晶片分離。在切割之前，將每個晶片附著在薄膠帶的頂部以避免切屑在切割過程中移動。當芯片與晶片分離時，它們被稱為管芯
智能卡的接觸墊在工業(yè)上稱為“微型連接器”?？筛鶕?jù)客戶設(shè)計進行定制，并使用電鍍工藝對貴金屬，半貴金屬（如金，銀或鈀）進行電鍍。使用極?。s30μm）的金或鋁線將管芯的暴露的接觸焊盤電連接到微連接器的相應(yīng)的接觸焊盤。